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        晶圓加熱載臺

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        晶圓加熱載臺

        主要用途:用于加熱覆于子母環(huán)上的藍膜表面的芯粒;
        加熱載盤(pán)可360度旋轉;
        加熱溫度為室溫~80度可設。
        上一個(gè): 襯體加熱平臺
        下一個(gè): 切膜機
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